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高低温定制系列
高低温定制系列
高低温全自动探针台
全新一代高精度定位平台(定位精度±2微米)
可满足64site测试,大大提升产能效益
高精密光学模组,结合最新图像软件算法,实现探针自动精确定位,安全可靠全自动测试
通过独特的机械手吸附技术,解决Taiko\超薄\翘曲等晶圆片无损自动上下料传输;
CHUCK模块化设计,选配、更换更加便捷
搭载大尺寸的磨针台,适应不同的磨针方式
搭载高低温测试系统,温度范围:-55℃~+200℃
应用领域
适用于8英寸、12英寸
的集成电路、功率器件类
晶圆的高低温测试
主要功能
晶圆厚度自动检测功能
自动晶圆对准功能
自动对针功能
针痕检测功能
自动清针功能
MAP图实时显示、存储产品
CHUCK自动清理功能
晶圆ID自动读取
自动打点
测试应用
高低温测试
高压测试
大电流测试
坏点重测
WAT测试
射频测试
特殊应用
遮光处理
无Notch预对准
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8英寸全自动探针台
适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件类晶圆测试
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8英寸全自动探针台
适用于4~8英寸半导体集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。配备有高可靠性自动上下片系统,高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高。更具有薄片传输能力,应用面广,尤其满足大功率分立器件(IGBT、MOSFET)测试